TG-NSP25 熱伝導パテ
●シリコーンフリー熱伝導パテ
●成型及びプレス自由度の高さ
●低熱抵抗
●液漏れしない
●ノースブリッジチップへの活用が可能
製品アプリケーション
TG-NSP25は、熱伝導率2.6W/m•K.のシリコーンフリー型熱伝導性接着剤です。当製品は色がグレーのシリコーンフリー熱伝導パテになります。当製品は自由に成形及びプレス加工が可能であり、熱抵抗が小さいことが長所です。ノースブリッジチップへの活用が非常に適した製品でもあります。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 製品物性 | 単位 | TG-NSP25 | 公差 | 試験基準 |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
2.6 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 色 |
– |
Gray |
– |
– |
| 黏性 |
Pa·s |
5000 |
– |
Brookfield |
| 密度 |
g / cm3 |
2.6 |
– |
ASTM D792 |
| 低分子シロキサン (D3-10) |
ppm |
0 |
– |
GC/MS |
| 体積抵抗 |
Ohm-m |
1014 |
– |
ASTM D257 |
| 使用温度範囲 |
°C |
-50~+150 |
– |
– |
| 標準梱包 |
– |
シリンジ包装 / バケツ |
– |
– |
|
●サンプル依頼？ |
||||
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今年T-Globalは、製品の熱性能を最適化する超高熱伝導性接着剤（7.0W/m•K）を開発し、非常に低い熱抵抗性能を実現しました。この熱伝導パテは不乾性ゲルであるため、製品の大きさや公差に制限されることなく、柔軟に利用することが可能な製品です。
• シリコーンフリー熱伝導ゲル
• グリースより長い信頼性
• シートより低い熱抵抗
• ディスペンサーと合わせて作業出来
ノンシリコーンオイルの高熱伝導材料は、電子部品と散熱器の間の隙間を埋めるために使用されます。乾かすことがほとんどなくて、安定した熱伝導性能を維持します。電子部品が汚れないし、高温に耐える性能を備えるし、環境に配慮されし、効率的に熱を伝導します。これにより、電子部品が高温で動けて、過熱による損傷を防ぎます。
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