TG-A09AB / TG-S09AB 熱伝導性シーラント材
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• 優れた熱伝導性
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• 硬化後に電子部品を水・外気から保護する
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• 1：1での混合
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• 常温または加熱での硬化
• 優れた熱伝導性
• 硬化後に電子部品を水・外気から保護する
• 1：1での混合
• 常温または加熱での硬化
TG-A09AB / TG-S09ABは通常のシリコーン系熱伝導シーラント材に比べ、熱伝導率が2.8W/m•Kと高いのが特徴です。常温硬化は18時間、高温の場合は30分で硬化し、電子部品を水や外気から保護し、絶縁します。
製品アプリケーション
電気自動車の急速な普及に伴い、バッテリーやモーターに硬化型シーラント材を補填し保護・防水・断熱を実現する必要がありますが、内部の熱を効果的に外へ放熱することが必要不可欠です。 TG-A09AB / TG-S09ABは、他社のシリコーンシーラント材と比較して、熱伝導率が2.8W/ mKと優れており、硬化時間が早く、2剤仕様で保存性にも優れているため、保存不良による硬化が起こりにくいという特徴があります。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc.
物性表
| 製品物性 | 単位 | TG-A09AB / TG-S09AB | 公差 | 試験基準 | |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
2.8 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
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| 色 |
– |
Gray (Mix) |
– |
– |
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| 耐電圧 |
KV/mm |
≥11 |
– |
ASTM D149 |
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| 体積熱抵抗 | Ohm-m | ≥10¹² | – | ASTM D257 | |
| 密度 |
g/cm3 |
2.52 |
±5% |
ASTM D792 |
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| 使用温度範囲 |
°C |
-50~+150 |
– |
– |
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| 引張り強さ @3.0mm | kgf/cm² | 230 | – | ASTM D412 | |
| 伸び | % | 55 | – | ASTM D412 | |
| 粘性 @1RPM/5mins |
Pa·s |
10~50 |
– |
Brookfield |
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| 重量減少 | % | <1 | – | – | |
| 硬化時間 @25°C | Hrs | 6 | ±10% | – | |
| 硬化時間 @50°C | Hrs | 0.6 | ±10% | – | |
| 硬化時間 @80°C | Hrs | 0.08 | ±10% | – | |
| 標準仕様 | – | Pot | – | – | |
| 硬さ | Shore OO | 90 | ±10 | – | |
| 混合比 | gram | 1:1 | – | – | |
| ●RoHS対応 | |||||
| ●サンプル依頼？ | |||||
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●A 剤とB 剤は混合材料で、密度の異なりにより層は成されます。そういう現象は普通ですので、ご安心ください。使用する前にヘラ平型スクレーパーやステン |
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(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
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