TG-AS606B / S606B サーマルペースト
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●熱伝導性がよい
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●施工しやすい
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●安定度が高い
●熱伝導性がよい
●施工しやすい
●安定度が高い
TG-S606Bサーマルペーストは、流動性が非常に優れている材料です。 接点界面の熱抵抗を非常に低く埋めることができ、それ自体が絶縁体となります。TG-S606Bはコスト競争力のある熱伝導材料であるため、高い熱伝導率を必要とせず、コスト重視で低予算を希望する場合にご選択いただけます。
製品アプリケーション
TG-S606Bサーマルペーストは、ICなどの放熱を必要とする幅広い電子部品への使用に適しています。 TG-S606Bはシリンジやスクリーン印刷で塗布でき、優れた流動性により界面の非常に低い熱抵抗を充填し、熱抵抗を効果的に低減して熱伝導性を付与することが可能です。TG-S606Bは、エレクトロニクス製品の小型化・省スペース化をとは対照に、高い熱伝導率を必要としない、スペースに余裕のある用途にお勧めの製品です。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
高純度の溶液とクリーニングクロスを使う。 Find a high-purity solvent and cloth. |
CPUの表面とヒートシンクを拭く。 Wipe the surface of the CPU and the entire heat sink assembly. |
熱源の真ん中から塗布する。 Use the center-point application method |
熱伝導グリースを均一に塗布する。 spread the thermal paste evenly |
ヒートシンクを置く。 Put the cover back on the heat sink |
高柏科技導熱膏對照表 | |
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*ノンシリコーン |
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TG-N909 ノンシリコーン熱伝導グリースは、光学機器やシリコーンに敏感な機器に適している。 TG-N909 is suitable for optical instruments |
TG-S808はマイクロプロセッサモジュールの設計に広く使用されている。 TG-S808 is widely used in the design |
熱伝導率 Thermal Conductivity:9 W/m•K | 熱伝導率 Thermal Conductivity:8 W/m•K |
密度 Density:2.85 g/cm3 | 密度 Density:2.9 g/cm3 |
使用温度範囲 Working Temperature:-40~+200 °C | 使用温度範囲 Working Temperature:-40~+200 °C |
体積抵抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m | 体積抵抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m |
物性表
製品物性 | 単位 | TG-AS606B / S606B | 公差 | 試験基準 |
熱伝導率 |
W/m•K |
1.9 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
色 |
– |
White |
– |
– |
油分離度 |
% |
<0.2 |
– |
24hr @ 150°C |
重量減少 |
% |
<0.5 |
– |
ASTM E595 Modified |
密度 |
g/cm3 |
2.2 |
±5% |
ASTM D792 |
使用温度範囲 |
°C |
-40~+180 |
– |
– |
粘性 |
Pa·s |
200(±80) |
– |
Brookfield |
体積抵抗 | Ohm- m | >1011 | – | ASTM D257 |
標準梱包 |
– |
シリンジ包装 / バケツ |
– |
– |
●REACH対応 ●RoHS対応 ●未開封の状態で室温25℃以下に12ヶ月保存出来。 ●油分離は正常な現象です。もし油分離になったら、よく混ぜて使えばいいです。 |
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●サンプル依頼? |
(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
関連資料推奨
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●熱伝導性がよい
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●施工しやすい
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●安定度が高い
サーマルペースト(別名ヒートシンクペースト)は、主にヒートシンクの補助として使用され、コンピューターICウェハーの冷却などによく使用されています。熱インターフェース材料の厚みを最小限にするため、最小1mmまでの薄いに留めて塗布することが可能であり、結果的に熱抵抗を最小にすることができます。
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●高熱伝導係数
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●平衡性がよく、染み出しがない
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●表面の凹凸を埋める
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●低熱抵抗
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●環境にやさしい有機シリコン基板
TG-S808サーマルペーストは、T-Globalが2019年に発表した新処方の8W/m•Kサーマルペーストで、業界最高係数を誇り、レベリング性が良く、金属接触面の凹凸を効果的に充填して熱伝導率を向上させることができるサーマルペーストです。 通常、高ワット数のウェハーに使用され、他のサーマルペーストと比較して液体の染み出しがない製品です。