ヒートシンク

ヒートシンク

ヒートシンク(≤20mm)
ヒートシンク(≤20mm)

●良い放熱性

●カスタマイズ可能

●作業容易


熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属(アルミ、銅の方が多い)は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。

製品アプリケーション

ヒートシンクは主にCPUVGAGPUなどの電子部品に使われ、現在はもっとも普及している電子放熱部品です。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

 

 

     *金型がある標準品です。
     *長さ調整、表面処理(アルマイト、脱脂など)にカスタマイズ可能です。
     *詳細はお問い合わせください。

 

関連資料推奨

XL-25 セラミック式ヒートスプレッダー

●多孔隙構造により空気接触面積が増加される

●軽くて薄く出来、省スペース

●高耐電圧、高表面抵抗

●作業容易

●良い放熱性

●電磁波対策

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ヒートシンク(21~30mm)

●良い放熱性

●カスタマイズ可能

●作業容易


熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属(アルミ、銅の方が多い)は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。

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ヒートシンク(>30mm)

●良い放熱性

●カスタマイズ可能

●作業容易


熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属(アルミ、銅の方が多い)は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。

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