XL-25 セラミックヒートシンク
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●開放型多孔質構造により、空気との接触面積を増加
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●限られた空間での使用
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●耐電圧及び高度表面抵抗に対応
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●熱伝導性に優れている/低熱膨張係数
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●電磁波障害の低減
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●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能
●開放型多孔質構造により、空気との接触面積を増加
●限られた空間での使用
●耐電圧及び高度表面抵抗に対応
●熱伝導性に優れている/低熱膨張係数
●電磁波障害の低減
●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能
XL-25セラミックヒートシンクは、SiCの物理的特性と連続多孔質セラミック成形技術を利用し、同じ風速でより多くの空気接触面積を提供することができます。 SiCは優れた絶縁性を持つ非金属材料であり、電子材料の小型化・高性能化が進む現在の技術製品の強化に貢献しています。
冷熱衝撃に強く、周囲温度に影響されないため、部品の故障を防ぎ、業務効率を向上させることができます。
產品應用
XL-25セラミックヒートシンクは、金属ヒートシンクに比べ高温や酸化に強く、ワット数が高いのが特徴です。 また、電磁波の干渉に強く、一部の電磁波を吸収する性質もあります。LED照明やネットワーク通信製品の放熱用として一般的に使用されているほか、多方向の放熱が可能なため、ICパッケージの多方向の放熱にも適しています。薄型・軽量・省スペース設計により、製品設計がより容易になります。また、多孔質セラミックフィンは、その優れた熱伝導性と高表面積により放熱面積を増やすことができ、電力効率の高い電子部品の放熱に適しています。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| Standard Sizes (mm) | ||
| 1. 10x10x2.0 (フラット/Flat) | 2. 15x15x2.5 (フラット/Flat) | 3. 15x15x5.0 (フィン/fin) |
| 4. 20x15x2.0 (フラット/Flat) | 5. 20x20x2.0 (フラット/Flat) | 6. 20x20x2.5 (フラット/Flat) |
| 7. 22x22x2.5 (フラット/Flat) | 8. 30x30x2.0 (フラット/Flat) | 9. 30x30x2.5 (フラット/Flat) |
| 10. 30x30x5.0 (フィン/fin) | 11. 35x35x10.0 (フィン/fin) | 12. 40x40x2.5 (フラット/Flat) |
| 13. 40x40x3.0 (エンボス/Embossed) | 14. 40x40x5.0 (フィン/fin) | 15. 40x40x10.0 (フィン/fin) |
| 16. 50x50x3.0 (エンボス/Embossed) | 17. 50x50x5.0 (フィン/fin) | 18. 50x50x10.0 (フィン/fin) |
吸水率
| 製品物性 | 単位 | XL-25 | 公差 | 試験基準 |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
10 |
±0.67 |
– |
| 色 |
– |
Gray/ Green |
– |
– |
| 耐電圧 |
KV/mm |
≥0.5 |
– |
ASTM D149 |
| 密度 |
g / cm3 |
1.89 |
±0.18 |
CNS 619 |
| 曲げ強度 |
kgf / cm2 |
47.5 |
– |
CNS 12701 |
| 孔隙率 |
% |
25 |
– |
CNS 619 |
| 吸水率 | % | 16 | – | CNS 619 |
| 使用温度範囲 |
°C |
<500 |
– |
– |
| 熱膨張率 |
10-6 |
4.13 |
– |
RT~300°C |
| 主な構成要 |
– |
Sic/ Al2O3/ SiO2 |
– |
– |
| 硬さ |
Moh’s |
5~6 |
±0.6 |
DIN En101-1992 |
| ●REACH対応 ●RoHS対応 | ||||
|
●サンプル依頼？ |
||||
(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
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●優れた放熱性能
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●カスタム設計が可能
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●施工が容易
高放熱性、加工性、軽量性に優れた金属ヒートシンクは、表面処理（アルマイト、ラップ、電解アルマイト、サンドブラスト、亜鉛メッキ、スズメッキ、ニッケルメッキ、研磨、焼きエナメル）も行うことが可能な製品です。放熱モジュールケースについて開発・設計の検討をする際、お客様の異なるニーズに合わせてモジュール設計における放熱ソリューションをより多角的に提供することが可能です。
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金属製ヒートシンクは、軽量かつ加工がしやすく、熱伝導率の良い金属（主にアルミニウムや銅）を、発熱部品の表面に貼り付けて使用する製品です。ヒートシンクは、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などの方法で製造されています。当製品の役割として、発熱体の表面積を大きくし、熱を効率よく周囲に伝導することが目的です。
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●信頼性の高い断熱材
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●無毒/耐高温
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●限られた空間での使用
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●非常に高い熱伝導率/低熱膨張率
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●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能
初期のころは、熱伝導率や絶縁性は同じでも、熱伝導率が25W/m•Kと高い酸化アルミニウムや200W/m•K以上の窒化アルミニウムの再開発に、炭化ケイ素がよく使用されていました。表面が金属ヒートシンクより粗いため、同じ薄い体積でも金属ヒートシンクより空気との接触が多く、小さい形状ではその特徴を発揮します。