熱伝導材料

熱伝導パテ

thermalpad

熱伝導パテ

●高粘度 ●信頼性が高い


熱伝導性ペーストは、サーマルペーストとサーマルガスケットの間のソフトでハードな熱界面材料で、サーマルペーストより信頼性が高く、サーマルガスケットより熱抵抗が低いのが特徴です。 半液状であるため、1.5mmから2.0mmの隙間を埋める、熱転写硬化型接着剤のように硬化時間を待つ必要がなく、自動塗布装置で塗布することができます。 高粘度であるため、垂れることなく垂直に塗ることができ、熱伝導パテ製品にありがちなオーバーフローやポンプアウトの心配がありません。

 

熱伝導パテは、長期信頼性に優れたシリコーン系熱伝導性接着剤です。液体と固体状態(非流動、非乾燥)の物性を持ち、サーマルペーストやサーマルシーラントとは異なります。DIY用のグルーガンやディスペンサーで大量に使用することも可能です。

 

 

  導熱係數 Thermal conductivity (W/mK)
  1.9 2.8 3.2 5.3 6.3 7 8 9

低熱阻

S606B / TG-AS606B     S606C / TG-AS606C     TG-S808 / TG-AS808  TG-N909 
高黏性        TG4040 Putty

 

TG6060 Putty TG-A7000 Putty                    

熟成固化

    TG-A09AB                          

熱伝導性ガスケットに比べ、1本のシリンジでt0.1mmからt1.5mm、さらにはt2.0mmまでの厚み、さまざまな形状に対応できるため、材料や物流の面からも、入荷した材料に対して複数の材料番号やラベルを作成する必要がない。 特に大量生産や自動化が求められる自動車関連のエレクトロニクス製品の熱工学ソリューションに最適で、大量生産のネットワーク関連製品にもよく使われています。


熱伝導率 耐電圧 軟硬度
熱伝導率とは、材料が熱を伝導/伝達する能力
を指します。
電圧を加えたときに絶縁材料が耐えられる
電流指数のことです。

硬度の数値は、材料が硬いこと
を示します。

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