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產業趨勢

未來計劃在台成立永續解決方案實驗室

未來計劃在台成立永續解決方案實驗室

 

台灣擁有全球相當完整的先進冷卻散熱技術生態系,約90%以上的資料中心伺服器由總部位於台灣的廠商供貨。台灣英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻完整解決方案及參考設計,將首度授權生態系合作夥伴使用。

英特爾說明,第一階段所推出的資料中心浸沒式冷卻完整解決方案採用單相式液體冷卻,將伺服器浸入不導電液體,單一槽體的英特爾參考槽體設計為12U的容量和15kW冷卻能力為出發基準,相容通用和模組化外型規格,並有24U、36U、48U、最大達54U和目前可達單一槽體180kW冷卻能力(未來可配合系統升級提高冷卻能力的設計)。

日前已完成Intel Xeon可擴充處理器概念驗證,輕易達成小於1.15 PUE,超越Green Grid聯盟最高等級白金級PUE小於1.25,未來可透過最佳化系統和伺服器設定,將目標設定在PUE小於1.07。近期將完成亞太區首次資料中心實際應用概念驗證,並逐步推展至亞太區以外的全球市場。目前已有許多系統整合商、散熱解決方案供應商表達高度興趣。

英特爾指出,預計2025年,資料中心每個機架功率密度將大幅提升,目前已開發30~180kW的單相浸沒式冷卻能力來做對應。第二階段預計在台成立資料中心永續解決方案實驗室,與合作夥伴共同開發、驗證各項解決方案。第三階段則將進一步推出兩相浸沒式液體冷卻完整解決方案,持續提升每單位所能容納的功率密度。

台積電、工研院也與供應鏈合作搶進伺服器液體散熱

事實上,不只英特爾看好液體冷卻技術應用在資料中心,台灣產、研一直都有開發相關技術應用。台積電今年初透露相關技術應用在內部提案獲獎,該「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」,1月已在晶圓十二B廠成功試行,預估可使HPC機房總耗能降低30%、減廢50%,晶片運算效能更提升10%,目標自民2030年起,每年減少4億度耗能。

根據台積電揭露,這套解決方案與台達電(2308)、技嘉(2376)、智邦(2345)、盟立(2464)、3M公司等供應商合作設計,透過裝載低沸點惰性絕緣冷卻液氣密槽,直接將需散熱的伺服器浸泡於槽中,除創造良好節能效果,晶片運算效能增加10%以上。

而工研院先前宣布攜手日本、美國、台灣相關供應鏈,與日本電信商打造「沉浸式冷卻邊緣資料中心」, 同樣以非導電液體為伺服器散熱,冷卻系統不必完全密封,節能減碳效益可達40%


文字編輯 高柏科技團隊


作者
林唯耕教授
學歷 | 美國馬里蘭大學博士
現職 | 國立清華大學,工程與系統科學系,兼任教授
專長 | 電子構裝散熱、熱管、環路式熱管(CPL,LHP,PHP)、節能設計、太陽能儲熱與冷卻、熱流系統、電子元件之冷卻、雙相流、人造衛星暨高空飛行物之熱傳元件

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