導熱介面材料
導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中,以填補電子材料表面和散熱器接觸時,間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞,否則將嚴重阻礙熱傳導。而隨著電子產品追求高功率的效能,導熱介面材料除了追求導熱係數外,材料可靠度與介面熱阻的降低,更是重要的議題。 |
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所有的散熱都是從導熱開始。
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多元的產品選擇 包含片狀的導熱矽膠片、導熱膠帶;液態的導熱膏、導熱膠泥、導熱封膠等,橫向整合導熱介面材料產品鏈。 |
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