導熱介面材料

導熱係數(W/mk)

耐電壓值(KV)

軟硬度

材質型態

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導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中，以填補電子材料表面和散熱器接觸時，間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否則將嚴重阻礙熱傳導。而隨著電子產品追求高功率的效能，導熱介面材料除了追求導熱係數外，材料可靠度與介面熱阻的降低，更是重要的議題。導熱介面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等。透過填補晶片發熱源與散熱片中間空隙，加速熱能傳導，有效的將晶片熱能傳導到散熱鰭片上，降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。
所有的散熱都是從導熱開始。電子產品推陳出新時，依據生產面的製程能力及市場面的需求：IC製程及晶片效能,瓦數大幅提升，必須兼顧使用者體驗追求的輕薄短小效率高，造成了發熱元件表面的高單位密度的熱量，藉由熱傳導將不斷產出的熱能持續的傳導至散熱件上，最終在該產品的機構元件滿足不超載下，達成熱平衡。由於產品間不同元件的接觸，都會產生接觸面，當熱傳導時，就會有所謂的介面熱阻需要被考量，並且不同的元件材質表面，會有肉眼無法看出的不平整，大幅降低了兩個表面接觸時的接觸面積，此時就必須仰賴：導熱介面材料TIM(Thermal Interface Material)填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗。選用不同特性的導熱介面材料，能針對不同產品設計，挑選出最合適的熱阻特性、熱通量、壓縮性、軟硬度..等，此為產品設計初期，必須被考量的重點。
多元的產品選擇包含片狀的導熱矽膠片、導熱膠帶；液態的導熱膏、導熱膠泥、導熱封膠等，橫向整合導熱介面材料產品鏈。			產品操作簡易、好加工購買高柏產品不用擔心繁雜工序，高柏永遠為你想很多！不管是保護膜的選擇或是封膠使用的膠槍，我們都能為您客製。

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