導熱介面材料
軟硬度
材質型態
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導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中，以填補電子材料表面和散熱器接觸時，間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否則將嚴重阻礙熱傳導。而隨著電子產品追求高功率的效能，導熱介面材料除了追求導熱係數外，材料可靠度與介面熱阻的降低，更是重要的議題。 |
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選擇指南
導熱介面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等。透過填補晶片發熱源與散熱片中間空隙，加速熱能傳導，有效的將晶片熱能傳導到散熱鰭片上，降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。
直向導熱(Z軸) |
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| 片狀 | 膏狀 | 特殊型 | ||||
| 高K值 | 高黏性 | 低熱阻 | 高黏性 | 熟成固化 | 快速降溫 | 絕緣 |
導熱矽膠片 |
導熱膠帶 |
導熱膏 |
導熱膠泥 |
導熱封膠 |
相變化材料 |
導熱絕緣帽套 |
| 有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻 | 高熱傳導性、高黏度、低熱阻抗、耐電壓高 | 填補表面不平整處且不易流，有機矽基材無環境汙染 | 介於液態和固態的物理特性，擁有非常低的熱阻抗 | 高硬度可用於支撐，固化後保護機構，訪只受外界環境影響 | 材料熱熔後表面良好的流動性完整填充表面不平整縫隙 | 簡易安裝組件，降低產品重量，熱傳導與緩衝效果 |
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橫向導熱(X.Y軸) |
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| 石墨材料 | 複合材料 | ||
| 體積輕薄 | 含銅箔 | 可彎曲 | 絕緣、抗拉 |
石墨片 |
石墨烯 |
導熱複合材料 |
超薄導熱絕緣材料 |
| 具有高效導熱性，且具有導電性，可做EMI遮蔽效果 | 適用於不通風環境，無剝離及掉粉問題 | 以銅材為基，輻射漆塗層為輔，具備傳導、輻射、對流功能 | 常用於需要高電器絕緣之電子產品 |
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電子產品推陳出新時，依據生產面的製程能力及市場面的需求：IC製程及晶片效能，瓦數大幅提升，必須兼顧使用者體驗追求的輕薄短小效率高，造成了發熱元件表面的高單位密度的熱量，藉由熱傳導將不斷產出的熱能持續的傳導至散熱件上，最終在該產品的機構元件滿足不超載下，達成熱平衡。由於產品間不同元件的接觸，都會產生接觸面，當熱傳導時，就會有所謂的介面熱阻需要被考量，並且不同的元件材質表面，會有肉眼無法看出的不平整，大幅降低了兩個表面接觸時的接觸面積，此時就必須仰賴：導熱介面材料TIM(Thermal Interface Material)填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗。 選用不同特性的導熱介面材料，能針對不同產品設計，挑選出最合適的導熱係數、耐電壓、軟硬度等，此為產品設計初期，必須被考量的重點。
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