導熱介面材料

導熱矽膠片

導熱係數(W/mk)
耐電壓值(KV)
軟硬度
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導熱矽膠片(Thermal Pad)為導熱介面材料TIM(Thermal Interface Material)中的一種固態產品,通常為片狀施工應用,主要功能用以填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的的阻抗。

熱傳導理論 Heat Theorem
未使用導熱介質時,兩個連接面的熱流傳導較慢,導熱效能相對較差。
若使用導熱介質連接兩個連接面時,熱流傳導速度較快也較平均,
散熱效能相對提升。

 


導熱矽膠片又稱導熱矽膠墊、導熱墊片、軟性導熱墊等不同的名稱,一般來說,導熱矽教片組成以矽膠結合導熱粉末,以達到Thermal Pad導熱性、絕緣性、可壓縮性等不同特性。


綜合考量,發熱元件及散熱間的間隙距離、公差、機構組裝等,只要能確保導熱矽膠片有效接觸兩個物體的表面前提下,選用的厚度越小、導熱係數越大、接觸面積越大,都是能夠有效提升熱傳導的關鍵。
目前已廣泛應用於5G通訊、伺服器、電池產業、人工智能、電動車產業、軍用、工業電腦、醫療、3C電腦、綠能等產業。

 

    導熱係數 Thermal conductivity (W/mK)
    2~4 4~6 6~8 8~10 10~12 12~14 14~16 16~18 18~20 20~22 22~24 24~26

軟硬度

Hardness (Shore00)

11~20 TG-A2200                      
21~30                        
31~40 TG-A3500                      
41~50   TG-A4500 TG-A6200 TG-A9000                
51~60 TG-A20KX TG-A38KX TG-ALC     TG-A1250 TG-A1450            
61~70             TG-A1660 TG-A1780        
71~80                        
81~90                       TG-AH25 

 

   導熱係數 Thermal Conductivity
   導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
    Thermal conductivity refers to the ability of a given material to conduct/transfer heat.

   耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage

   耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
    Dielectric breakdown is the failure of an insulating material to prevent the flow of current under an applied electrical stress.

   軟硬度 Hardness

   軟硬度的數字越高表示材料越硬。

    Higher numbers on the scale indicate a greater resistance to indentation and thus harder materials.

 

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