導熱介面材料

導熱矽膠片

導熱係數(W/mk)
耐電壓值(KV)
軟硬度
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thermalpad

導熱矽膠片

●高導熱特性 ●高壓縮性 ●具自黏性


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

 

導熱矽膠片又稱導熱矽膠墊導熱墊片軟性導熱等不同的名稱,一般來說,導熱矽教片組成以矽膠結合導熱粉末,以達到導熱性、絕緣性、可壓縮性等不同特性。

 

   

導熱係數 Thermal conductivity (W/m•K)

    2~4 4~6 6~8 8~10 10~12 12~14 14~16 16~18 18~20 20~22 22~24 24~26

軟硬度

Hardness (Shore00)

11~20 TG-A2200                      
21~30                        
31~40 TG-A3500                      
41~50   TG-A4500 TG-A6200 TG-A9000                
51~60 TG-A20KX TG-A38KX TG-ALC     TG-A1250 TG-A1450            
61~70             TG-A1660 TG-A1780        
71~80                        
81~90                       TG-AH2

綜合考量,發熱元件及散熱間的間隙距離、公差、機構組裝等,只要能確保導熱矽膠片有效接觸兩個物體的表面前提下,選用的厚度越小、導熱係數越大、接觸面積越大,都是能夠有效提升熱傳導的關鍵。目前已廣泛應用於5G通訊電動車伺服器電池產業人工智能電動車產業軍用工業電腦醫療3C電腦綠能等產業。


導熱係數

耐電壓

軟硬度

導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。 耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。 軟硬度的數字越高表示材料越硬。

 

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