TG-NSP25 熱伝導パテ
●シリコーンフリー熱伝導パテ
●成型及びプレス自由度の高さ
●低熱抵抗
●液漏れしない
●ノースブリッジチップへの活用が可能
製品アプリケーション
TG-NSP25は、熱伝導率2.6W/m•K.のシリコーンフリー型熱伝導性接着剤です。当製品は色がグレーのシリコーンフリー熱伝導パテになります。当製品は自由に成形及びプレス加工が可能であり、熱抵抗が小さいことが長所です。ノースブリッジチップへの活用が非常に適した製品でもあります。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 製品物性 | 単位 | TG-NSP25 | 公差 | 試験基準 |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
2.6 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 色 |
– |
Gray |
– |
– |
| 黏性 0.5rpm |
Pa·s |
5000 |
– |
Brookfield |
| 密度 |
g / cm3 |
2.6 |
– |
ASTM D792 |
| 低分子シロキサン (D3-10) |
ppm |
0 |
– |
GC/MS |
| 体積抵抗 |
Ohm-m |
1014 |
– |
ASTM D257 |
| 使用温度範囲 |
°C |
-50~+150 |
– |
– |
| 標準梱包 |
– |
シリンジ包装 / バケツ |
– |
– |
|
●サンプル依頼？ |
||||
(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
関連資料推奨