TG-A09AB / TG-S09AB 导热封胶
-
●优异导热性能
-
●固化后保护电子元件防止受外界环境影响
-
●一比一比例混合
-
●室温或加热熟化
●优异导热性能
●固化后保护电子元件防止受外界环境影响
●一比一比例混合
●室温或加热熟化
TG-A09AB / TG-S09AB为高柏于2022新开发的导热封胶产品，与同款矽胶导热封胶相比，导热系数可达2.8W/m•K，常温固化只需18个小时，加温催固更只需30分钟，固化后能保护电子零件并防止水气且绝缘。
产品应用
在电动交通工具快速崛起的现代，电池与马达皆需要填充灌注固化型封胶，来达到保护&防水气&绝缘的效果，但内部的热又要有效的传导出来散热，这时高柏的TG-A09AB / TG-S09AB矽胶型导热封胶，就是一项非常好的选择，TG-A09AB / TG-S09AB矽胶型导热封胶与他款矽胶型封胶相比，有优越的导热系数2.8W/m•K，快速的固化时间，和良好的AB胶保存方式，不易因保存不良而固化。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc.
物性表
| 物性 | 单位 | TG-A09AB / TG-S09AB | 公差 | 测试方法 | |
| 导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
2.8 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
|
| 颜色 Color |
– |
灰 Gray( 混合 Mix ) |
– |
– |
|
| 耐电压 Dielectric Breakdown Voltage |
KV/mm |
≥11 |
– |
ASTM D149 |
|
| 体积抗阻 Volume Resistivity | Ohm-m | ≥1012 | – | ASTM D257 | |
| 密度 Density |
g/cm3 |
2.52 |
±5% |
ASTM D792 |
|
| 工作温度 Operating Temperature |
°C |
-50~+150 |
– |
– |
|
| 抗拉强度 Tensile Strength @3.0mm | kgf/cm2 | 230 | – | ASTM D412 | |
| 延展率 Elongation | % | 55 | – | ASTM D412 | |
| 黏度 Viscosity |
Pa·s |
10~50 |
– |
Brookfield |
|
| 重量损失 Weight Loss | % | <1 | – | ASTM D595 Modified | |
| 固化时间 Curing Time @25° C | Hrs | 6 | ±10% | – | |
| 固化时间 Curing Time @50° C | Hrs | 0.6 | ±10% | – | |
| 固化时间 Curing Time @80° C | Hrs | 0.08 | ±10% | – | |
| 标准规格 Standard Package | – | 罐装 Pot | – | – | |
| 硬度 Hardness | Shore OO | 90 | ±10 | – | |
| 混合比例 Mixing Ratio | gram | 1:1 | – | – | |
| ●符合RoHS规范 | |||||
| ●样品需求? Need Samples? | |||||
|
●A剂与 B剂皆为混合材料，因密度不同会造成沉淀分层，属正常现象，使用前请用扁平刮刀或是其他不锈钢工具，分别均匀搅拌两剂再混和，以获得最好的导热效果。Component A & Component B are mixed material. It is normal to cause precipitation and stratification due to different density. |
|||||
(表格仅供参考，最新规格表请下载 Datasheet)
相关材料推荐