导热介面材料
导热硅胶片
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导热硅胶片又称导热矽胶垫、导热垫片、软性导热垫等不同的名称,一般来说,导热硅胶片组成以矽胶结合导热粉末,以达到导热性、绝缘性、可压缩性等不同特性。 |
导热系数 Thermal conductivity (W/mK) |
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2~4 | 4~6 | 6~8 | 8~10 | 10~12 | 12~14 | 14~16 | 16~18 | 18~20 | 20~22 | 22~24 | 24~26 | |||
软硬度 Hardness (Shore00) |
11~20 | TG-A2200 | ||||||||||||
21~30 | ||||||||||||||
31~40 | TG-A3500 | |||||||||||||
41~50 | TG-A4500 | TG-A6200 | TG-A9000 | |||||||||||
51~60 | TG-A20KX | TG-A38KX | TG-ALC | TG-A1250 | TG-A1450 | |||||||||
61~70 | TG-A1660 | TG-A1780 | ||||||||||||
71~80 | ||||||||||||||
81~90 | TG-AH2 |
综合考量,发热元件及散热间的间隙距离、公差、机构组装等,只要能确保导热硅胶片有效接触两个物体的表面前提下,选用的厚度越小、导热系数越大、接触面积越大,都是能够有效提升热传导的关键。目前已广泛应用于5G通讯、电动车、伺服器、电池产业、人工智能、电动车产业、军用、工业电脑、医疗、3C电脑、绿能等产业。
导热系数 |
耐电压 |
软硬度 |
导热系数是指材料传导/传递热量的能力。 | 耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。 | 软硬度的数字越高表示材料越硬。 |