導熱介面材料

導熱係數(W/mk)
耐電壓值(KV)
軟硬度
材質型態
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導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中,以填補電子材料表面和散熱器接觸時,間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞,否則將嚴重阻礙熱傳導。而隨著電子產品追求高功率的效能,導熱介面材料除了追求導熱係數外,材料可靠度與介面熱阻的降低,更是重要的議題。
導熱介面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等。透過填補晶片發熱源與散熱片中間空隙,加速熱能傳導,有效的將晶片熱能傳導到散熱鰭片上,降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。

 

多元的產品選擇 

包含片狀的導熱矽膠片、導熱膠帶;液態的導熱膏、導熱膠泥、導熱封膠等,橫向整合導熱介面材料產品鏈。

 

客製化彈性高

可依照您的機構需求客製化所需的尺寸形狀、後加工藝。

     

有效減少接觸熱阻

材料間一但存在間隙,空氣阻力就會大大影響導熱效能,聯繫高柏是唯一解方。

   
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