導熱介面材料
軟硬度
材質型態
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導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中，以填補電子材料表面和散熱器接觸時，間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否則將嚴重阻礙熱傳導。而隨著電子產品追求高功率的效能，導熱介面材料除了追求導熱係數外，材料可靠度與介面熱阻的降低，更是重要的議題。 |
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多元的產品選擇 包含片狀的導熱矽膠片、導熱膠帶；液態的導熱膏、導熱膠泥、導熱封膠等，橫向整合導熱介面材料產品鏈。 |
客製化彈性高 可依照您的機構需求客製化所需的尺寸形狀、後加工藝。 |
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有效減少接觸熱阻 材料間一但存在間隙，空氣阻力就會大大影響導熱效能，聯繫高柏是唯一解方。 |
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