熱模擬

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隨著電子產品的開發週期縮短、高密度分布的元件設計,散熱的問題不再像以前一般容易解決。高柏科技深耕台灣多年,擁有頂尖的熱模擬分析軟體與專業的熱流工程師團隊,從產品開發前期的熱模擬分析、解熱方案諮詢,到後期試產、量產,高柏科技是您最強而有力的後盾。

 

節省研發成本

原型一修再修、一改再改,熱模擬分析可以有效模擬產品實際運作的場域溫度情形,幫助您在解熱的道路中少走一點冤枉路。

 

節省開發時間

專為電子產品設計的系統,搭配強大的檔案支援度與優異的計算精度、速度,讓您保留更多的模型細節,呈現高質感的熱流分析報告。

     

勢流科技合作

與耕耘 CAE 多年的勢流科技合作,旨為5G通訊、消費性電子等領域提供更創新的服務。

   

 

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