('title',lang('news_title') 【新品上市】TG-AD65與TG-AD75 超軟高導熱矽膠片 | 最新消息 | 高柏科技 - 專業導熱, 解熱, 散熱, 熱工程方案專家

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【新品上市】TG-AD65與TG-AD75 超軟高導熱矽膠片
2024/05/03

 

 

【全新超軟高導熱矽膠片上市】

專為網通、雲端運算、伺服器等高速運算產業專製研發!這兩顆新品皆擁有卓越的導熱係數(6.5-7.5 W/m·K),並且達到業界追求的超軟質地 Shore OO 25,僅須輕量的壓力即可擁有完美的貼合效果,填補了電子元件與散熱器之間的縫隙,能夠更快速且有效地降低熱量,提高散熱性能。

 

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