('title',lang('news_title') 【新品上市-TG-N8000非矽型導熱膠泥】 | 最新消息 | 高柏科技 - 專業導熱, 解熱, 散熱, 熱工程方案專家

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【新品上市-TG-N8000非矽型導熱膠泥】
2023/08/10

導熱膠泥是用以填補電子元件與散熱器之間縫隙的導熱介面材料,新產品具有8 W/m·K的高導熱係數、無添加矽油成分(含有矽油的材料會導致低分子矽氧烷的揮發,嚴重可能造成電器接點的障礙),產品符合環保要求、通過REACH認證,極適用於光學產品、先進輔助駕駛系統(ADAS)及敏感的電子元件。

 

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