【新品上市-TG-N8000非矽型导热胶泥】 2023/08/10 导热胶泥是用以填补电子元件与散热器之间缝隙的导热介面材料，新产品具有8 W/m·K的高导热系数、无添加矽油成分（含有矽油的材料会导致低分子矽氧烷的挥发，严重可能造成电器接点的障碍），产品符合环保要求、通过REACH认证，极适用于光学产品、先进辅助驾驶系统(ADAS)及敏感的电子元件。 规格书下载 欢迎与我们联系了解更多资讯 回前页
