导热率的重要性:

散热装置的热传导能力及散热能力与电子产品的产品的寿命与效能息息相关。

热导率（Thermal Conductivity）高的热传导材料或热传导介面材料直接传热传导能的能力较高。热导率有多种不同称谓，常见的有热传导率、传热性、传热度、热传导性、热传导度、热传导系数、热传导度、热传系数及热传导系数。

导热介面材料的关键参数 – 导热系数:

热传导系数 (Heat Transfer Coefficient) 又称传热系数 (k) 的单位为 W/m.K，热导率公式为 k = (Q) *L/(Ac*ΔT)，其中 k 为 热传导系数(W/m.k)、Q 为 热量(W)、L 为热传导距离(m)、Ac 为 热传经过物件之截面面积(m2)、  ΔT 为 冷热端的温度差；用来衡量单位时间能传导的热能。

设计热传导介面材料的关键参数是热传导系数，选择性能最好的(高K值)产品并不一定是必须的，硬度、厚度、散热面积同时也是重要的设计考量因素。当其他参数都平等时，热传导系数越高代表越有效的热传导管理。

不同物质在室温下的导热系数参考表:

材质	热导率 W/m.K
钻石	2300
银	429
铜	401
金	317
铝	237
铁	80.2
汞	8.54
玻璃	1.4
砖块	0.72
材质	热导率 W/m.K
水 (l)	0.619
人体皮肤	0.37
木头	0.17
氦	0.152
软橡胶	0.13
玻璃纤维	0.043
空气	0.026
硬质聚氨基甲酸酯	0.026