一般散热模组以导热介面材料、散热鳍片及风扇所组成。热传导的方式则是由晶片表面, 经过导热介面材料(如:导热矽胶片、导热胶带、导热胶泥等)并传导至散热鳍片上。导热介面材料的导热系数越佳、面积越大，其散热效果则越强。若晶片产热较高或机器空间较小，通风不佳，则常会在散热模组中加上散热风扇来将热能更快速的带离散热模组。
此类应用多用在如笔记型电脑 (Notebook, Laptop Computer), 通讯设备 (Telecom Device), 液晶电视 (LCD TV), LED照明设备, 电源供应器 (Power Supply Unit PSU), 记忆体模组 (DDR Memory Module) 等产品。

导热介面材料顾名思义, 即为导热 (Heat Transferring) 的介质，以下为三种不同的材料型态及其组成之说明：
1. 导热胶 (散热胶/导热封装胶) – 热固型封装胶，由环氧树脂/矽胶及氧化金属粉末所组成
2. 导热胶带 (散热胶带) – 双面胶带，有Acrylic base、Silicone base，及特殊补强材(Fiberglass mesh,Polyimide)等不同类型及功能性
3. 导热矽胶片 (散热矽胶/导热硅胶) – 分为固态的片状形式及相变化材料(50℃以上为液态)

选择导热材料时的关键要素:

1.考量所需材料性质: 含矽型或非矽型(如Acrylic base, Epoxy base) 

2.导热系数: 一般导热介面材料0.98 W/mK~12 W/mK , 特殊材料则有400 W/mK,1500~1800 W/mK等可供选择

3.硬度: Shore00 25 ~ShoreA 90可供选择

压缩率:
注意压缩率应参考规格书中所标示以达到最佳导热性能

使用环境:
注意导热材料的使用环境应参考规格书中所标示，以确保产品使用过程的安全性