导热硅胶片 ●高导热特性 ●高压缩性 ●具自黏性 以硅胶为基材，添加导热粉、阻燃剂等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

 

导热硅胶片又称导热矽胶垫、导热垫片、软性导热垫等不同的名称，一般来说，导热硅胶片组成以矽胶结合导热粉末，以达到导热性、绝缘性、可压缩性等不同特性。

 

导热系数 Thermal conductivity (W/mK)

2~4

4~6

6~8

8~10

10~12

12~14

14~16

16~18

18~20

20~22

22~24

24~26

软硬度 Hardness (Shore00)

11~20

TG-A2200

21~30

31~40

TG-A3500

41~50

TG-A4500

TG-A6200

TG-A9000

51~60

TG-A20KX

TG-A38KX

TG-ALC

TG-A1250

TG-A1450

61~70

TG-A1660

TG-A1780

71~80

81~90

TG-AH2

综合考量，发热元件及散热间的间隙距离、公差、机构组装等，只要能确保导热硅胶片有效接触两个物体的表面前提下，选用的厚度越小、导热系数越大、接触面积越大，都是能够有效提升热传导的关键。目前已广泛应用于5G通讯、电动车、伺服器、电池产业、人工智能、电动车产业、军用、工业电脑、医疗、3C电脑、绿能等产业。

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导热系数	耐电压	软硬度
导热系数是指材料传导/传递热量的能力。	耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。	软硬度的数字越高表示材料越硬。