TG6060 Putty 導熱膠泥
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●長期可靠度優異的含矽型導熱膠
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●較導熱片低的接觸熱阻
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●介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
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●對應產品內高低不平的熱源
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●可使用點膠機設備作業
●長期可靠度優異的含矽型導熱膠
●較導熱片低的接觸熱阻
●介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
●對應產品內高低不平的熱源
●可使用點膠機設備作業
此款含矽成份的膠泥導熱係數達到6.3W/m•K,因其如泥的質地而擁有相對低的熱阻抗。適合產品有高低不平的熱源以少量膠泥充分填補熱源表面的縫隙,即可達到優良的導熱效果。相較於導熱膏更加方便施工,有不溢流及不硬化的特性。特點是低熱阻抗、柔軟、可塑性強、環保。
產品應用
擁有非常好的可塑性能力,填充於發熱源及散熱片之間,輕易使用在不平整的表面來排除空氣間隙,並可使用點膠機設備作業。
廣泛使用於網絡通訊設備、電子、汽車零組件等產業,介於液態和固態的物理特性,具優異的填縫效果.
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
操作說明 OPERATION MANUAL |
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推動開關並上插梢 Push the latch and insert the stick |
將導熱膠泥放入並轉動 Put the tube in and twist |
關上蓋子 Close the cover |
拿掉上蓋 Take off the plug |
導熱係數 Thermal Conductivity | 2.6 | 3.2 | 6.3 | 7.0 |
黏度 Viscosity @0.5rpm | 5000 | 250(±100) | 270(±50) | 250 |
密度 Density | 2.6 | 2.9 | 3.3 | 3.25 |
體積阻抗 Volume Resistivity | 1014 | 1013 | 1013 | 1013 |
工作溫度 Working Temperature | -50~+150 | -50~+180 | -50~+180 | -50~+180 |
物性表
物性 | 單位 |
TG4040 Putty |
TG6060 Putty |
公差 | 測試方法 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m•K |
3.2 |
6.3 |
±0.3 |
ASTM D5470 Modified |
顏色 Color |
– |
藍 Blue |
– |
– |
|
黏度 Viscosity @0.5rpm |
Pa·s |
250(±100) |
270(±50) |
– |
Brookfield |
密度 Density |
g/cm3 |
2.9 |
3.3 |
±5% |
ASTM D792 |
體積阻抗 Volume Resistivity |
Ohm-mm |
1013 |
– |
ASTM D257 |
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工作溫度 Operating Temperature |
°C |
-50~+180 |
– |
– |
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標準包裝 Standard Package |
– |
針筒 Tube/罐裝 Pot |
– |
– |
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●樣品需求? Need Samples? |
(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)
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●對應產品內高低不平的熱源
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●可使用點膠機設備作業
TG4040 PUTTY是一種介於固態與液態間的間隙填料,具有出色的導熱係數3.2W/m•K、低熱阻、長期可靠度優異。
只需少量便能達到充分填補不均勻的空隙。從而提高了製造端的靈活加工性,更薄、不溢流不硬化的特性,非常適合不需要高強度的機械結構粘合的組件,提供更好導熱性。
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• 長期可靠度優異的含矽型導熱膠
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• 較導熱片低的接觸熱阻
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• 介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
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• 對應產品內高低不平的熱源
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• 可使用點膠機設備作業
為今年高柏研發的超高導熱係數的膠泥,優化產品的散熱性能 (7.0 W/m•K) 並具有超低熱組,此導熱膠泥膏狀膏狀不乾膠,產品設計不用特別考慮產品尺寸及公差的限制,可根據設計的最優效果靈活設計。