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極適用於高效能產品，擁有良好導熱特性的導熱墊片，常使用於電池模組中間縫隙
科技日新月異，電子產品做的越來越小，功能卻越來越大，造成電子產品需要解的熱也越來越高。這時使用高柏TG-A2200超軟導熱矽膠片，來填補熱源與散熱裝置之間的空隙，可以大大的降低間隙中空氣造成的熱阻，達到良好的傳熱效果。所有散熱都是從導熱開始，TG-A2200的導熱係數為2.2W/m•K，符合中低階解熱需求的電子產品，屬於高柏導熱矽膠片的入門款。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
導熱係數
Thermal Conductivity
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度
Hardness
軟硬度的數字越高表示材料越硬。
物性
單位
TG-A2200 超軟導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
2.2
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~2.0
ASTM D374
顏色
灰
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-1
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥13
ASTM D149
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.7
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+180
–
體積阻抗
Ohm-m
3×10¹²
ASTM D257
延展率
%
55
ASTM D412
標準規格
單片狀
–
硬度
Shore OO
15
ASTM D2240