目前各廠在顯示面板產業的佈局,以大尺寸、8K、OLED、柔性屏,四大趨勢為主,大尺寸面板產業儼然已成為一片紅海。相較過去LCD面板與LED的背光模組,OLED憑藉在畫質、輕薄、高屏占比等方面的優勢,成為手機產業的重要發展方向。
而在電競產業,則以micro-LED,靠著ns級的響應時間與高發光效率、低耗能特性,搶進電競產業的毫秒商機。而台灣也將由工業技術研究院引領,建構、整合台灣的micro-LED產業鏈,不僅要在電競產業脫穎而出,更進一步在車載應用等新興領域,搶下一片藍海。
面板產品應用:
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監視器
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LED面板
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智能感應LED
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投影設備
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LED照明
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T-CON板
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COFIC
LED背光模組
LED熱能管理的關鍵考量:
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環境的空氣溫度
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LED 和散熱器之間的導熱路徑
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LED 效能
薄型化、柔性屏的產品
傳統的散熱片或是銅鋁件散熱器在厚度無法再減低的情況下,T68人造石墨有機會取代傳統的散熱器,透過它輕薄厚度僅有0.025mm,超高水平面的導熱均溫特性及柔軟的可繞性,應用更為廣泛,條件更為優勢。
LED背光模組
不同軟硬度的導熱矽膠片與導熱膠帶可協助導熱至金屬散熱器,目的在保護LED晶粒的運作中不因高溫而造成短路或故障光衰,影響產品壽命。
LED被開發為照明能源,因其擁有高效能及顯著的節能潛力,由於單個LED所產生的總光束量遠低於其他照明能源,因此必須增加正向電流與LED組數來提升光的總和輸出量;然而,這兩種方案皆會使結溫增加而減低LED的性能,隨著操作溫度的上升,光的強度減少、壽命降低、光色產生變化。
LED熱能管理的關鍵考量:
- 環境的空氣溫度
- LED 和散熱器之間的導熱路徑
- LED 效能
薄型化、柔性屏的產品
傳統的散熱片或是銅鋁件散熱器在厚度無法再減低的情況下,T68人造石墨有機會取代傳統的散熱器,透過它輕薄厚度僅有0.025mm,超高水平面的導熱均溫特性及柔軟的可繞性,應用更為廣泛,條件更為優勢。
T-CON板及COF IC
是液晶屏顯示視頻圖像信號的關鍵部件,家中常見液晶電視出現花屏、圖像翻轉、圖像發白等,都是T-CON板電路故障所造成,於是液晶螢幕四大電路板的散熱成為一大重點,通常多使用導熱矽膠片將熱源傳導至金屬機構件散熱。
LED背光模組
不同軟硬度的導熱矽膠片與導熱膠帶可協助導熱至金屬散熱器,目的在保護LED晶粒的運作中不因高溫而造成短路或故障光衰,影響產品壽命。
LED被開發為照明能源,因其擁有高效能及顯著的節能潛力,由於單個LED所產生的總光束量遠低於其他照明能源,因此必須增加正向電流與LED組數來提升光的總和輸出量;然而,這兩種方案皆會使結溫增加而減低LED的性能,隨著操作溫度的上升,光的強度減少、壽命降低、光色產生變化。
LED熱能管理的關鍵考量:
- 環境的空氣溫度
- LED 和散熱器之間的導熱路徑
- LED 效能
薄型化、柔性屏的產品
傳統的散熱片或是銅鋁件散熱器在厚度無法再減低的情況下,T68人造石墨有機會取代傳統的散熱器,透過它輕薄厚度僅有0.025mm,超高水平面的導熱均溫特性及柔軟的可繞性,應用更為廣泛,條件更為優勢。
T-CON板及COF IC
是液晶屏顯示視頻圖像信號的關鍵部件,家中常見液晶電視出現花屏、圖像翻轉、圖像發白等,都是T-CON板電路故障所造成,於是液晶螢幕四大電路板的散熱成為一大重點,通常多使用導熱矽膠片將熱源傳導至金屬機構件散熱。
T-CON板及COF IC
在顯示面板中負責信號處理和驅動,產生的熱量需要有效散熱以確保穩定性和壽命。常見的散熱方法包括使用導熱膠或導熱矽脂來填充元件與散熱器之間的空隙,增強熱傳導效率。此外,鋁或銅製的散熱片和散熱器可以擴大散熱面積,進一步提高散熱效果。對於某些高功率應用,甚至可以使用小型風扇或液冷系統來強化散熱性能。這些方法能夠有效減少熱累積,保障系統的正常運行。
LED
LED散熱技術對於保持光源穩定性和延長壽命至關重要。LED在運作時會產生大量熱量,如果不及時散熱,可能導致性能下降甚至損壞。常見的LED散熱技術包括使用鋁或銅製的散熱片,這些材料具有優異的導熱性能,可有效將熱量傳導出去。此外,使用導熱膠或導熱矽脂可以增強LED芯片與散熱器之間的熱接觸效率。對於高功率LED,可能還會使用主動散熱方式,如小型風扇或液冷系統,以進一步提升散熱效果。這些技術共同作用,確保LED在高效運行的同時保持低溫。