TG-A730AB / S730AB 導熱封膠
●良好的導熱效能
●加熱熟化
●一比一比例易於混合
●可搭配擠出槍方便作業
●低黏度
●容易施工
S730導熱封膠擁有良好的導熱效果，導熱係數達2.1W/m•K，1:1比例易於混合，可搭配擠出槍方便作業，容易施工，S730導熱封膠還有高度穩定性、低黏度、快乾等優良特性
產品應用
S730導熱封膠適用於電子元件，其加熱熟化後擁有高硬度，可用於支撐，固化後能保護機構，防止受外界環境影響。
物性表
| 物性 | 單位 | TG-A730 / S730 | 公差 | 測試方法 |
| 導熱係數Thermal Conductivity |
W/m•K |
2.1 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 顏色Color |
– |
灰Gray |
– |
– |
| 耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage |
KV/mm |
≥11 |
– |
ASTM D149 |
| 體積阻抗 Volume Resistance |
Ohm-m |
1*1012 |
– |
ASTM D257 |
| 密度 Density |
g/cm3 |
2.3 |
±5% |
ASTM D792 |
| 工作溫度 Operating Temperature |
°C |
-50~+200 |
– |
– |
| 黏度 Viscosity |
Pa·s |
6~12 |
– |
Brookfield |
| 固化時間 Curing Time @25° C | Min | 180 | – | – |
| 固化時間 Curing Time @60°C | Min | 15 | – | – |
| 固化時間 Curing Time @100°C | Min | 5 | – | – |
| 標準包裝 Standard Package | – | 針筒 Tube/ 罐裝 Pot | – | – |
| 硬度 Hardness | Shore A | 60 | ±10 | ASTM D2240 |
| Mixing ratio 混和比例 | gram | 1:1 | – | – |
●符合REACH規範  ●符合RoHS規範 |
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| ●樣品需求? Need Samples? | ||||
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●導熱封膠其在未開封之狀態，在室溫25° C 以下可保存12 個月。 ●A 劑為 silicone 與導熱粉混合材料，因密度不同會造成沉澱分層，屬正常現象，使用前請用扁平刮刀或是其他不鏽鋼工具，均勻攪拌A 劑，以獲得最好的導熱效果。Component A is a mixed material of epoxy and thermal conductive powder. It is normal to cause precipitation and stratification due to different density. |
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(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
推薦導熱封膠系列:
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| TG-A09AB 導熱封膠 |
| 導熱係數: 2.8W/m•K |
| 黏度: 10~50 |
| 耐電壓: ≥11 KV/mm |
相關材料推薦
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●優異導熱性能
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●固化後保護電子元件防止受外界環境影響
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●一比一比例混合
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●室溫或加熱熟化
TG-A09AB / TG-S09AB 相較於同類型的矽膠導熱封膠，此產品的導熱係數高達2.8W/m•K，且在常溫下僅需18小時即可完全固化，若進行加溫催化，固化時間更僅需30分鐘。固化後，此封膠能有效保護電子零件，防止水氣侵入並提供良好的絕緣效果。