TG-AS606B / S606B導熱膏
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●良好的導熱性
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●容易施工
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●高穩定性
●良好的導熱性
●容易施工
●高穩定性
TG-AS606B 導熱膏的流動性相當好。也因此可以填補低熱阻的接觸介面並且本身是絕緣的。由於TG-AS606B 導熱膏是具有成本競爭力的導熱材料,若是不需要這麼高導熱係數並且在成本考量上僅有較低的預算時,很推薦這類的產品。
產品應用
TG-AS606B 導熱膏適用於各種電子產品需散熱的原件上,如IC等。TG-AS606B 導熱膏可以透過針筒式或是網版印刷的方式去進行施工。AS606B因為流動性相當好,可以應用於填補低熱阻的接觸介面,有效的降低熱阻之外,又能發揮導熱的效果。相對於現今電子產品的設計空間越來越小的趨勢,是一款很推薦給不需要太高導熱係數又受到相當的空間範圍的產品。
使用一個高純度的 溶液和清潔布 Find a high-purity solvent and cloth. |
擦拭CPU的表面和散熱片 Wipe the surface of the CPU and the entire heat sink assembly. |
使用中心點塗法 Use the center-point application method |
均勻地塗抹導熱膏 spread the thermal paste evenly |
將散熱器蓋上 Put the cover back on the heat sink |
高柏科技導熱膏對照表 | |
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*不含矽 | - |
TG-N909 非矽型導熱膏適合用於 TG-N909 is suitable for optical instruments |
TG-S808 廣泛的應用在微型處理器 TG-S808 is widely used in the design |
導熱係數 Thermal Conductivity:9 W/m•K | 導熱係數 Thermal Conductivity:8 W/m•K |
密度 Density:2.85g/cm3 | 密度 Density:2.9 g/cm3 |
工作溫度 Working Temperature:-40~+200 °C | 工作溫度 Working Temperature:-40~+200 °C |
體積阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m | 體積阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m |
物性表
物性 | 單位 | TG-AS606B / S606B | 公差 | 測試方法 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m•K |
1.9 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
顏色 Color |
– |
白 White |
– |
– |
油分離度 Oil Dispersible |
% |
<0.2 |
– |
24hr@150°C |
重量損失 Weight Loss |
% |
<0.5 |
– |
ASTM E595 Modified |
密度 Density |
g/cm3 |
2.2 |
±5% |
ASTM D792 |
工作溫度 Operating Temperature |
°C |
-40~+180 |
– |
– |
黏度 Viscosity |
Pa·s |
200(±80) |
– |
Brookfield |
體積阻抗 Volume Resistivity |
Ohm-m |
>1011 |
– |
ASTM D257 |
標準包裝 Standard Package |
– |
針筒 Tube/ 罐裝 Pot |
– |
– |
●符合 REACH規範 ●符合 RoHS規範 ●導熱膏在其未開封之狀態,於室溫25° C 以下可保存12 個月。 container at, or below 25°C. ●使用前若發現有油層分離現象,乃為散熱膏正常之撓變性現象,僅需攪拌均勻後,即恢復正常使用。 |
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●樣品需求? Need Samples? |
(表格僅供參考,最新規格表請下載 Datasheet)
相關材料推薦
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●良好的導熱性
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●容易施工
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●高穩定性
導熱膏(又稱散熱膏)主要是用來輔助散熱片,常用電腦IC晶元散熱等,由於使用上可做到只塗抹薄薄一層,最薄的情形下能達到1mm的程度,最大程度的減少導熱介面材料的厚度,故能將熱阻最小化。
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●高熱傳導係數
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●流平性佳&不溢流
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●有效填補表面不平整處
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●低熱阻抗/低熱阻
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●有機矽基材無環境污染
TG-AS808 導熱膏為T-Global 累積多年研發材料的經驗於2019年推出全新配方的8W/m•K導熱膏品,也是目前業界係數最高的導熱膏,流平性佳並且能有效填補金屬接觸面不平整處,有效提高導熱效率。通常適用於高瓦數晶片,較他款導熱膏具有不溢流的效果。
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●高熱傳導係數
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●無添加矽油
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●不溢流
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●低熱阻抗/低熱阻
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●無矽基材無環境污染
TG-N909非矽型導熱膏為T-Global 於2019年推出的非矽型導熱膏,是一款不含矽氧烷成分的高性能導熱材料 ,導熱係數達9W/m•K。不會有矽氧樹脂揮發也無矽油沉澱,利用非矽型導熱膏的低熱阻值特性吸取高瓦數晶片熱量,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。