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均溫板
Vapor Chamber
均溫板(Vapor chamber)
- 二維面傳導
- 被動元件
- 高穩定性
其功能及工作原理與熱導管一致,藉由封閉於板狀腔體中的作動流體蒸發、凝結,循環作動。是一種可以將局部熱源快速傳導到大面積平板的高性能導熱裝置。
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散熱機制
均溫板(vapor chamber)為内部有毛细結構的真空封閉腔體,工作流體吸收熱量後迅速汽化,並往冷凝區移動,經與外部交換熱量後,凝結成液態回流,周而復始的循環。
均溫板應用
均溫板(vapor chamber),有時也稱為平面式熱管或均溫散熱器,採用平面格式的兩相冷卻的高熱傳輸能力。對於電子產品的冷卻應用,熱能量傳遞通常是在非常接近熱源的散熱器上進行的;使得均溫板組件在更大的表面上擴散高熱密度或熱負荷時成為理想的組件。通過使用均溫板,您可以預期熱擴散增加和更均勻,這是優化散熱器性能的理想選擇。與熱管一樣,均溫板是非常可靠的導熱設備。 由於它們沒有任何可活動部件或使用任何腐蝕性材料。均溫板的使用明顯著增加,因為總功率和作為縮小芯片尺寸的結果,造就功率密度都急劇上升。就價格和應用的靈活性而言,今天的均溫板比十年前的能力更強,成本更低。
均溫板(vapor chamber)是一種可將高溫點熱源快速傳到至大面積上散熱的裝置,其功能及工作原理與熱導管相同,藉由封閉於板狀腔體中的流體蒸發、凝結,循環作動。均溫板全方位的3D熱傳方式,可以更有效解決嚴苛、高功率的熱問題。目前高柏科技更致力於研發0.4mm以下的超薄均溫板。
導熱 |
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減少熱源與散熱器件接觸面產生的接觸熱組 | ||
10W以上 | 10W以下 | |
熱導管 |
均溫板 |
導熱介面材料 |
將局部熱源快速傳導到另一端的高性能導熱裝置 |
將局部熱源快速傳導到大面積的高性能導熱裝置 |
減少熱源與散熱器建接觸面之間產生的接觸熱阻 |
單點高溫熱源快速降溫
導熱性能為熱導管的10倍以上
3D熱傳結構
三軸熱傳結構實現電子設備效能全開的夢想
彈性配件組合
能突破機構空間的限制,將熱拉到其他空間再降溫