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熱模擬
Thermal Simulation
隨著電子產品的開發週期縮短、高密度分布的元件設計，散熱的問題不再像以前一般容易解決。高柏科技深耕台灣多年，擁有頂尖的熱模擬分析軟體與專業的熱流工程師團隊，從產品開發前期的熱模擬分析、解熱方案諮詢，到後期試產、量產，高柏科技是您最強而有力的後盾。
1.提供需求內容/目標
2.擬定熱模擬計畫書
3.預估時程
4.報價/簽約委託合約
5.提供熱處理對策
6.追蹤進度
高柏科技提供一條龍的散熱對策服務，從顧客的產品開案初期，即可立即加入協助散熱設計的行列，高柏採用業界高端FloTHERM XT熱流模擬軟體，電子散熱分析軟體FloTHERM與FloEFD獨特網格技術，可應用於所有產品開發中的熱管理模擬規劃，對於任何複雜機構環境的設計都可透過FloTHERM XT輕易達成分析目的，並透過專業的熱流工程師提供散熱解決方案與散熱零件規格的訂定。
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節省研發成本
熱模擬分析技術能夠精確模擬產品在實際運作環境中的溫度狀況，為您提供可靠的數據支持。這項技術不僅能減少原型設計過程中的反覆修改，還能大幅提升產品開發效率，快速達成最佳解決方案。
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節省開發時間
專為電子產品設計的系統，搭配強大的檔案支援度與優異的計算精度、速度，讓您保留更多的模型細節，呈現高質感的熱流分析報告。
Q：研發預算有限，機構散熱真的無解嗎?
Ａ：高柏科技為您節省研發設備成本！高柏採用業界頂規的FloTHERM XT熱流模擬軟體，支援所有電腦繪圖軟體的中繼檔案，複雜設計也不放過模型細節，才能有效率解決散熱。
Q：產品開發專案測試在即，熱當問題惱人，有更快的方法嗎?
Ａ：高柏了解您的痛點，熱當就交給我們吧！高柏承諾7天內提供客戶熱模擬報告。
Q：開發產品走中低價位，熱模擬服務會不會很貴阿?
Ａ：高柏最自豪的是我們的彈性化，專業的產顧及研發團隊為您在預算範圍內規畫出最好的系統建置，並且您提供的設計將會受到雙方保密協定約束。