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導熱介面材料
Thermal Interface Material
導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中，以填補電子材料表面和散熱器接觸時，間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，否則將嚴重阻礙熱傳導。而隨著電子產品追求高功率的效能，導熱介面材料除了追求導熱係數外，材料可靠度與介面熱阻的降低，更是重要的議題。
熱傳導理論 Heat Theorem |
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未使用導熱介質時，兩個連接面的熱流傳導較慢，導熱效能相對較差。 若使用導熱介質連接兩個連接面時，熱流傳導速度較快也較平均，散熱效能相對提升。 |
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選擇指南
導熱介面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等。透過填補晶片發熱源與散熱片中間空隙，加速熱能傳導，有效的將晶片熱能傳導到散熱鰭片上，降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。
所有的散熱都是從導熱開始
電子產品推陳出新時，依據生產面的製程能力及市場面的需求：IC製程及晶片效能，瓦數大幅提升，必須兼顧使用者體驗追求的輕薄短小效率高，造成了發熱元件表面的高單位密度的熱量，藉由熱傳導將不斷產出的熱能持續的傳導至散熱件上，最終在該產品的機構元件滿足不超載下，達成熱平衡。由於產品間不同元件的接觸，都會產生接觸面，當熱傳導時，就會有所謂的介面熱阻需要被考量，並且不同的元件材質表面，會有肉眼無法看出的不平整，大幅降低了兩個表面接觸時的接觸面積，此時就必須仰賴：導熱介面材料TIM(Thermal Interface Material)填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗。
選用不同特性的導熱介面材料，能針對不同產品設計，挑選出最合適的導熱係數、耐電壓、軟硬度等，此為產品設計初期，必須被考量的重點。
導熱係數
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力
耐電壓
耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數
軟硬度
軟硬度的數字越高表示材料越硬