TG-T1000T 導熱膠帶

  • 良好的黏著性 (Acrylic PSA)
  • 高可靠度
  • C/P值高
  • 加工容易
  • 依需求客製化

具有高熱傳導性及高黏度及低熱阻抗,可以有效取代導熱膏和機械固定的特性,用於填補發熱源與散熱片間的不平整空隙,並將電子產品產生的熱量帶離,達到降溫及散熱的效果。

分享:

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

  • 導熱係數

    導熱係數
    Thermal Conductivity

    導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力
  • 耐電壓

    耐電壓
    Dielectric Breakdown Voltage

    耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
物性
單位
TG-T1000T 導熱膠帶
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.11
ASTM D374
顏色
交流耐電壓
KV
≥4
ASTM D149
直流耐電壓
KV
-
ASTM D149
工作溫度
°C
-40~+120
密度
g/cm³
1.5
ASTM D792
補強材
PET
抗拉強度
psi
-
ASTM D412
短期耐溫
°C
200
玻璃轉化溫度
°C
-
初期黏性
cm
24
PSTC-6
剪切強度
N/cm²
-
ASTM D1002
晶片抗切強度@25°C
N/cm²
-
晶片抗切強度@80°C
N/cm²
-
保持力1000g@25°Cusing 1 in²
min
>1000
PSTC-7
保持力1000g@80°Cusing 1 in²
min
-
PSTC-7
剝離強度90°
N/in
-
ASTM D3330
剝離強度180°
N/25mm
≥7
PSTC-101
熱阻抗@10psi
°C*in²/W
0.68
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@30psi
°C*in²/W
0.66
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@50psi
°C*in²/W
0.65
ASTM D5470 Modified
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