依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況，以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。
TG-AS606B / S606B 導熱膏適用於各種電子產品需散熱的原件上，如IC等。
TG-AS606B / S606B 導熱膏可以透過針筒式或是網版印刷的方式去進行施工。TG-AS606B / S606B 導熱膏因為流動性相當好，可以應用於填補低熱阻的接觸介面，有效的降低熱阻之外，又能發揮導熱的效果。相對於現今電子產品的設計空間越來越小的趨勢，是一款很推薦給不需要太高導熱係數又受到相當的空間範圍的產品。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
 |
 |
 |
 |
 |
使用高純度的溶液和清潔布 |
擦拭CPU的表面和散熱片 |
使用中心點塗法 |
均勻地塗抹導熱膏 |
將散熱器蓋上 |
物性
單位
TG-AS606B / S606B 導熱膏
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.9±10%
ASTM D5470 Modified
顏色
白
–
油分離度
wt%
<0.2
24hrs @150°C
重量損失
wt%
<0.5
ASTM E595 Modified
黏度
Pa•s
200±80
Brookfield
密度
g/cm³
2.2±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+180
–
體積阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
標準包裝
針筒 Tube/ 罐裝 Pot
–