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TG-APC94 / PC94 非矽型導熱材料

  • 低分子矽氧烷及矽油的揮發
  • 材料柔軟且延展性好
  • 低接觸熱阻A
  • 電氣絕緣
  • 良好導熱性

具有高熱傳導性及高黏度及低熱阻抗,可以有效取代導熱膏和機械固定的特性,用於填補發熱源與散熱片間的不平整空隙,並將電子產品產生的熱量帶離,達到降溫及散熱的效果。

PC94是一款不含矽氧烷成分的高性能導熱材料 ,不會有矽氧樹脂揮發也無矽油沉澱,降低電路故障的可能性,當矽油的存在可能對產品性能有害時就推薦選擇此款非矽材料,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

分享:
TG-APC93 / PC93 非矽型導熱材料適用於易有矽油問題的產品沒有什麼比光學儀器及對矽敏感之設備更適合選擇使用這款無矽成分導熱矽膠片了,只要您對矽油成分的存在感到任何一絲懷疑與不安,就推薦您使用此款材料。

無論是動力電池組、車載導航、光學精密設備、相機設備、移動通訊設備、有機矽敏感應用、高端工控及醫療電子等,只要是會發熱的電子元件內都有可能發現它的身影。

這就是專門開發給對矽油有疑慮的使用者另一種選擇。

產品應用:

電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

物性
單位
TG-APC94 / PC94 非矽型導熱材料
測試方法
導熱係數
W/m•K
4.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥10.2
ASTM D149
補強材
-
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.5±0.2
ASTM D792
工作溫度
°C
-30~+125
體積阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
100
ASTM D412
標準規格
單片狀
硬度
Shore OO
50|±10
ASTM D2240
比較清單 0 洽詢清單 0
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