依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況，以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。
TG-AL375 / L37-5 導熱矽膠片為上一代導熱墊片材料，如有需求，請洽產品顧問。
新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片，擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性，常用於IC封裝和電子散熱的介面材料，並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。
推薦超軟導熱矽膠片系列：
 |
| TG-A20KX 高性能導熱矽膠片 |
| 導熱係數：2.0 W/m•K ±10% |
| 軟硬度：Shore OO 55 ±8 |
| 耐電壓：≥12 KV/mm |
物性
單位
TG-AL375 / L37-5 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.7±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~20.0
ASTM D374
顏色
灰
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥10.2
ASTM D149
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.38±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
–
體積阻抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
延展率
%
300
ASTM D412
標準規格
單片狀
–
硬度
Shore A
20｜±5
ASTM D2240