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專為網通、雲端運算、伺服器等高速運算產業專製研發!擁有卓越的導熱係數(7.5 W/m·K),並且達到業界追求的超軟質地 Shore OO 25,僅須輕量的壓力即可擁有完美的貼合效果,填補了電子元件與散熱器之間的縫隙,能夠更快速且有效地降低熱量,提高散熱性能。
產品應用:
電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

將保護膜撕下

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

撕除保護膜

蓋回散熱器或散熱片
導熱係數
Thermal Conductivity
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
軟硬度
Hardness