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專為網通、雲端運算、伺服器等高速運算產業專製研發！TG-AD66擁有卓越的導熱係數（6.5 W/m·K），並且達到業界追求的超軟質地Shore OO 25，僅須輕量的壓力即可擁有完美的貼合效果，填補了電子元件與散熱器之間的縫隙，能夠更快速且有效地降低熱量，提高散熱性能。
產品應用：
電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
導熱係數
Thermal Conductivity
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度
Hardness
軟硬度的數字越高表示材料越硬。
物性
單位
TG-AD66 超軟導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
6.5±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
1.0~10.0
ASTM D374
顏色
綠
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥4
ASTM D149
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.3±10%
ASTM D792
工作溫度
°C
-50~+150
–
體積阻抗
Ohm-m
10¹²±10%
ASTM D257
抗拉強度 @T3.0mm
kgf/cm²
≥6
ASTM D412
延展率
%
1
ASTM D412
標準規格
Sheet
–
硬度
Shore OO
25±10
ASTM D2240