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適用於中低功率產品
TG-A38K是採用獨特的導熱係數3.3W/m·K的導熱配方配製而成，其材料在提壓下也有出色的熱導熱性。
另其本身材質有出色的自黏性，即使是遇到高粗糙度何不平整的表面，也可表現其高性能的貼合效果。非常適合需要低裝配應力的高性能應用。此產品多用於電信產業、ASIC和DSP、消費類型的電子產品以及散熱模組等應用。
電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
導熱係數
Thermal Conductivity
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度
Hardness
軟硬度的數字越高表示材料越硬。
物性
單位
TG-A38KF 高性能導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m·K
3.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~10.0
ASTM D374
顏色
藍
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
kV/mm
≥10
ASTM D149
補強材
玻纖
–
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.1
ASTM D792
工作溫度
°C
-40 ~ +200
–
體積阻抗
Ohm·m
3x10¹²
ASTM D257
延展率
%
110
(Silicone Side)
ASTM D412
標準規格
單片狀
–
硬度
Shore OO
60±8
ASTM D2240