TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片

  • 重工性佳
  • 柔軟及回彈性好
  • 具自黏性
  • 容易施工
  • 減震緩衝

TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片擁有良好的導熱性, 導熱係數達2W/m•K, 兼具高壓縮性, 容易施工及絕緣等特性。已經廣泛運用於LED, PC, NB等3C產業。

分享:

TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片為上一代導熱墊片材料,如有需求,請洽產品顧問。

新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片,擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性,常用於IC封裝和電子散熱的介面材料,並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。 

 

推薦超軟導熱矽膠片系列:

TG-A3500導熱矽膠片
TG-A3500 超軟導熱矽膠片
導熱係數:3.5W/m•K ±10%
軟硬度:Shore OO 35 ±15
耐電壓:≥ 13 KV/mm

 

物性
單位
TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~20.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥13.3
ASTM D149
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.21±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
體積阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
350
ASTM D412
標準規格
單片狀
硬度
Shore OO
45|±5
ASTM D2240
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