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TG-A373F / L37-3F 導熱矽膠片為上一代導熱墊片材料，如有需求，請洽產品顧問。
新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片，擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性，常用於IC封裝和電子散熱的介面材料，並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。
推薦超軟導熱矽膠片系列：
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| TG-A20KF 高性能導熱矽膠片 | TG-ALC 高性能導熱矽膠片 | GT10D 導熱矽膠片 |
| 導熱係數：1.8W/m•K ±10% | 導熱係數：4.2 W/m•K ±10% | 導熱係數：1.5 W/m•K ±10% |
| 軟硬度：Shore OO 55 (Silicone Side) ±8 | 軟硬度：Shore A 60 ±10 | 軟硬度：Shore A 75 ±7 |
| 耐電壓：≥ 13 KV/mm | 耐電壓：≥ 4 KV/mm | 耐電壓：≥ 6 KV/mm |
物性
單位
TG-A373F / L37-3F 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.5±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.25/0.3/0.45
ASTM D374
顏色
黃
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥3.1/≥4.1/≥5.1(KV)
ASTM D149
補強材
玻纖
–
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
–
體積阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
延展率
%
5
ASTM D412
標準規格
單片狀
–
硬度
Shore A
75｜±7
ASTM D2240