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適用於中低功率產品
加入玻纖的導熱矽膠片常見應用於通信及電源轉換，能將熱量傳遞，又有良好的絕緣性及不易變形特性，在發熱的半導體和磁性件之間是最適用的材質。尤其針對部分零組件的需求，一般導熱矽膠片容易有施工不易、易變形的狀況。於是加入單面玻纖基材的導熱矽膠片之解決方案也就應運而生。表面附著玻纖的TG-A20KF，能增加導熱矽膠片的韌性，耐磨性更好，可補強單純只有導熱粉體的矽膠片，尤其在帶有螺絲組件中的施工中易變形的缺點，較不易破損，大大的增加了在產線上施工的便利性。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
導熱係數
Thermal Conductivity
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度
Hardness
軟硬度的數字越高表示材料越硬。
物性
單位
TG-A20KF 高性能導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.8±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~10.0
ASTM D374
顏色
深灰
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥13
ASTM D149
補強材
玻纖
–
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.1±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+180
–
體積阻抗
Ohm-m
3×10¹²
ASTM D257
延展率
%
160 (Silicone Side)
ASTM D412
標準規格
單片狀
–
硬度
Shore OO
55±8
ASTM D2240