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TG-A38K是採用獨特的導熱係數3.3W/m•K的導熱配方配製而成,其材料在提壓下也有出色的熱導熱性。
另其本身材質有出色的自黏性,即使是遇到高粗糙度何不平整的表面,也可表現其高性能的貼合效果。非常適合需要低裝配應力的高性能應用。此產品多用於電信產業、ASIC和DSP、消費類型的電子產品以及散熱模組等應用。
電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
![導熱係數 導熱係數](https://www.tglobalcorp.com/upload/catalog_s/test-02__24D29LxE7r.png)
導熱係數
Thermal Conductivity
![耐電壓 耐電壓](https://www.tglobalcorp.com/upload/catalog_s/test-03__24D29YllY8.png)
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
軟硬度
Hardness