依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。
適用於中低功率產品
加入玻纖的導熱矽膠片常見應用於通信及電源轉換,能將熱量傳遞,又有良好的絕緣性及不易變形特性,在發熱的半導體和磁性件之間是最適用的材質。尤其針對部分零組件的需求,一般導熱矽膠片容易有施工不易、易變形的狀況。於是加入單面玻纖基材的導熱矽膠片之解決方案也就應運而生。表面附著玻纖的TG-A20KF,能增加導熱矽膠片的韌性,耐磨性更好,可補強單純只有導熱粉體的矽膠片,尤其在帶有螺絲組件中的施工中易變形的缺點,較不易破損,大大的增加了在產線上施工的便利性。
產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
![導熱係數 導熱係數](https://www.tglobalcorp.com/upload/catalog_s/twL_catalog_24E10_V61EKDWrb0.png)
導熱係數
Thermal Conductivity
![耐電壓 耐電壓](https://www.tglobalcorp.com/upload/catalog_s/twL_catalog_24E10_IC6qGD3goi.png)
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
軟硬度
Hardness