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5G、網通是近年來的一大趨勢,高效能也意味著高功率,機器設備也須承受較高的電壓,而現代電子裝置也追求美觀、小而精緻,IC晶片也越來越小,小而高效而易發燙機構條件也就備受限制,在電壓、空間環境的要求下,超薄的GT30D,就會是您的最佳首選。以玻纖作為主題,加入導熱粉末,因此擁有輕薄、耐高電壓、絕緣、高拉抗強度的特性。適用於較高功率、高電壓環境的5G、網通及電源裝置。
產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
![導熱係數 導熱係數](https://www.tglobalcorp.com/upload/catalog_s/test-02__24D29LxE7r.png)
導熱係數
Thermal Conductivity
![耐電壓 耐電壓](https://www.tglobalcorp.com/upload/catalog_s/test-03__24D29YllY8.png)
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
軟硬度
Hardness