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5G、網通是近年來的一大趨勢，高效能也意味著高功率，機器設備也須承受較高的電壓，而現代電子裝置也追求美觀、小而精緻，IC晶片也越來越小，小而高效而易發燙機構條件也就備受限制，在電壓、空間環境的要求下，超薄的GT30D，就會是您的最佳首選。以玻纖作為主題，加入導熱粉末，因此擁有輕薄、耐高電壓、絕緣、高拉抗強度的特性。適用於較高功率、高電壓環境的5G、網通及電源裝置。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
導熱係數
Thermal Conductivity
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度
Hardness
軟硬度的數字越高表示材料越硬。
物性
單位
GT30 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
3.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.35
ASTM D374
顏色
粉红
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥3.1
ASTM D149
補強材
玻纖
–
重量損失
%
<0.2
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.8
ASTM D792
工作溫度
°C
-45~+180
–
體積阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
30
ASTM D412
標準規格
單片狀
–
硬度
Shore A
70｜±3
ASTM D2240