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近代以來電子產品發展得蓬勃快速,尤其近幾年的電動車相關應用更為突出,電池儲能設備需解的熱也越來越多,限制也相對較多。高柏GT20導熱矽膠墊片內含玻纖補強材,導熱係數為2.1W/m•K,有較高的抗拉強度200kgf/cm2不易造成破損,和高穩定度的耐電壓6.1KV/mm可阻隔電氣,可填補熱源與散熱裝置之間的空隙與絕緣效果。
產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
![導熱係數 導熱係數](https://www.tglobalcorp.com/upload/catalog_s/test-02__24D29LxE7r.png)
導熱係數
Thermal Conductivity
![耐電壓 耐電壓](https://www.tglobalcorp.com/upload/catalog_s/test-03__24D29YllY8.png)
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
軟硬度
Hardness