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近代以來電子產品發展得蓬勃快速，尤其近幾年的電動車相關應用更為突出，電池儲能設備需解的熱也越來越多，限制也相對較多。高柏GT20導熱矽膠墊片內含玻纖補強材，導熱係數為2.1W/m•K，有較高的抗拉強度200kgf/cm2不易造成破損，和高穩定度的耐電壓6.1KV/mm可阻隔電氣，可填補熱源與散熱裝置之間的空隙與絕緣效果。
產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
導熱係數
Thermal Conductivity
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度
Hardness
軟硬度的數字越高表示材料越硬。
物性
單位
GT20 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
2.1±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3
ASTM D374
顏色
綠
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥4.1
ASTM D149
補強材
玻纖
–
重量損失
%
<0.2
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.6
ASTM D792
工作溫度
°C
-45~+180
–
體積阻抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
延展率
%
60
ASTM D412
標準規格
單片狀
–
硬度
Shore A
70±3
ASTM D2240