全新產品即將推出！超越業界的超高性能導熱矽膠片
2022/03/01
.jpg)
高柏科技總部設有最完整先進的研發部門，針對不同領域的客戶進行高度客製化的設計。科技時代的快速發展，以致電子元件的功效急速增加，需有效解決散熱問題，才能確保電子設備正常運作。
我們根據市場趨勢，研究開發出最新產品「TG-AH25超高性能導熱矽膠片」，然而，在導熱業界中的高瓦數導熱矽膠片，性能大多介於12~15W/mK，而我們經由不斷的測試、開發，最終設計出高達25W/mK導熱係數的導熱矽膠片，能夠有效減少熱源表面與散熱器的接觸熱阻、將熱傳出至外殼，減少電子元件的損壞率。