為高速運算而生－高性能超軟導熱矽膠片

為高速運算而生－高性能超軟導熱矽膠片

網通、雲端運算、伺服器等高速運算產業，因處理資料和執行複雜計算所產生大量的熱能，導致晶片的運算效能下降、資料處理速度減緩，甚至因過熱減少產品的壽命，因此需透過散熱來維持穩定的工作溫度，才可以確保電子元件的運作。

高柏科技致力於提供全方位導熱散熱材料，針對不斷更迭的科技，專制研發解熱方案，隆重推出兩款領先市場特性的產品，TG-AD30 / TG-AD66超軟導熱矽膠片，導熱係數範圍涵蓋至（3.0-6.5 W/m·K）並且擁有極柔軟的質地（Shore OO 20），可在低壓下實現完美貼合，輕鬆填補電子元件與散熱器之間的微小空隙。在壓縮貼合後，因矽膠片柔軟質地產生厚度的變化，更是優化了接觸界面，可實現低於0.01 °C*in²/W的熱阻性能，能夠高效的傳遞熱能，有效的處理電子元件散熱的問題，確保晶片穩定工作溫度，同時延長產品壽命。