散热划时代革命─液冷散热

散热划时代革命─液冷散热

随着半导体芯片逐渐朝向高性能、超薄、微型化发展─体积越来越小,晶体管密度越来越高,电子元件散热的空间越来越小,单位面积内所产生的热能却越来越高,无论是手机、电脑发热密度皆呈现指数级增长。

2023.12.01
產業趨勢
MAHLE針對電動車大幅成長趨勢 推出對應強化冷卻的電動壓縮機

MAHLE針對電動車大幅成長趨勢 推出對應強化冷卻的電動壓縮機

MAHLE成功地確立了自己作為電動車供應商的地位。該領域的暢銷產品之一是電動空調壓縮機,來自斯圖加特的技術集團已經獲得了乘用車和商用車領域的眾多系列訂單,總訂單額達約為14億歐元。

2023.11.01
產業趨勢
3D VC 取代水冷成新寵兒?散熱廠搶佈局

3D VC 取代水冷成新寵兒?散熱廠搶佈局

熱板結合熱管的 3D VC(Vapor Chamber)方案,比起水冷方案來說更具有成本優勢,體積空間更具彈性,目前各大散熱廠搶佈局,包含雙鴻、奇鋐、尼得科超眾等都有研發相關技術。3D VC的概念已經出現4~5年左右,比起一般熱板來說,算是一種變化型的樣貌,概念上是從熱板上延伸出圓柱體的熱管,連結成為一個真空體,業內人士透露,3D VC的瓦數可以解到500瓦以上,部分高階的伺服器也可以使用,更適合用於網通類的產品中,從基地台到強波站、機房等等。

2023.10.01
產業趨勢
IGBT 功率模組散熱分析與設計

IGBT 功率模組散熱分析與設計

絕緣柵雙極電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT),是半導體元件的一種,主要用於電動車輛、鐵路機車及動車組的交流電電動機的輸出控制目前,IGBT 功率模組內部結構已經很成熟,眾所周知,要想減小模組內部的介面熱阻和材料熱阻十分困難。因此,現在的散熱偏向於對 Rsa 的研究,目的是減小熱阻,儘快的將模組產生的熱量散熱到空氣中,降低模組溫度。本文主要綜述了 IGBT 模組到環境的散熱技術,主要分為主動散熱和被動散熱,散熱技術涉及熱管散熱技術、基於 PCM 的散熱器、空氣射流和液體射流等。

2023.09.01
產業趨勢
未來計劃在台成立永續解決方案實驗室

未來計劃在台成立永續解決方案實驗室

台灣擁有全球相當完整的先進冷卻散熱技術生態系,約90%以上的資料中心伺服器由總部位於台灣的廠商供貨。台灣英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻完整解決方案及參考設計,將首度授權生態系合作夥伴使用。

2023.07.01
產業趨勢
台積電、工研院都看好液體散熱!台灣英特爾首發Open IP浸沒式解決方案

台積電、工研院都看好液體散熱!台灣英特爾首發Open IP浸沒式解決方案

英特爾(Intel)19日宣布兩項新投資案,包括預計斥資超過7億美元建立佔地20萬平方英尺的巨型實驗室與首款Open IP浸沒式液體冷卻完整解決方案和參考設計。英特爾表示,Open IP浸沒式液體冷卻完整解決方案已在台灣完成初步設計概念驗證,未來也計畫在台成立資料中心永續解決方案實驗室(Sustainability Solutions Lab)展示相關最新技術。授權生態系合作夥伴使用。

2023.06.01
產業趨勢
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