新式散热模组是SSD 固态硬碟发展的重要关键

固态硬盘（SSD）正在逐渐取代传统的硬盘驱动器（HDD）成为主流，然而要推广容量更大、速度更快的固态硬盘，需要额外的配套设备。根据记忆体控制芯片厂商群联的专文指出，未来新的SSD将会配备专用的主动冷却系统。目前，NVMe存储驱动模块或未来的PCIe Gen 5驱动模块，甚至其他标准驱动模块，都将配备主动专用冷却风扇，以提供更佳的冷却效果。群联指出，目前的高效能M.2插槽SSD都配备散热片或散热器，通过增大散热片以达到更佳的散热效果，此外一些SSD本身配备导热管和微型散热风扇，类似一般的CPU或GPU散热解决方案，预计SSD最终也会采用导热管和散热风扇，以应对冷却需求。

SSD的高速数据读写需求需要复杂的存储器和控制芯片的执行，且读写过程需要更多电力，因此产生的热量也相应增加，一旦温度传感器检测到SSD温度过高，将降低效能，甚至完全停止读写功能，以防止数据损坏。除了SSD驱动模块的冷却问题外，接近高温的CPU或GPU若没有适当的散热方案，也会产生类似的情况。这对于笔记本电脑、刀鋒型服务器或空间有限的设备来说，问题更为严重，因此更需要有效的散热方案。

一般来说，当SSD温度达到50°C时，效能就会开始下降，如果温度继续上升，NAND Flash将有潜在的破坏风险和数据损坏问题，达到80°C时，SSD会完全停止读写功能。通过新的散热装置，可以降低因高温而导致的SSD效能下降，未来可能会推出非风扇型装置。若希望PCIe Gen5标准驱动模块有更佳效果，可能需要在M.2插槽上方预留更多的空间。

 

作者

林唯耕教授

学历 | 美国马里兰大学博士

现职 | 国立清华大学工程与系统科学系，兼任教授

专长 | 电子组装散热、热管、环路式热管（CPL，LHP，PHP）、节能设计、太阳能储热与冷却、热流系统、电子元件之冷却、双相流、人造卫星及高空飞行物之热传元件