散熱模組市場轉型：從傳統氣冷到先進3D VC與水冷技術

散熱風扇的演變：從個人電腦到AI、電動車與物聯網的必備科技

過去，散熱風扇主要應用於個人電腦和筆電產業。然而，隨著這些產業的長期衰退，加之產品創新少、進入門檻低，導致毛利率急劇下滑。例如，一家指標性大廠曾經在單季毛利率跌至1.92％，遠低於傳統的「毛三到四」標準。

新科技的必備技術：AI、電動車與物聯網

隨著產業技術的快速發展，散熱風扇在資本市場上迎來了翻身的契機。因為在這個時代，速度至上、晶片運算日益複雜，散熱技術成為不可或缺的輔助者。不論是AI、電動車、元宇宙還是物聯網，這些新興科技都依賴高速運算和海量資料傳輸，這些過程會產生大量熱量。例如，一般資料中心需要將溫度維持在10至20度之間，否則溫度可能飆升至40度以上，影響系統穩定性。

因此，散熱風扇成為了資料中心與伺服器市場的核心競爭領域。當前資本市場對散熱技術的追捧，主要是因為伺服器巨頭英特爾（Intel）和超微（AMD）今年推出了新平台，隨之而來的是散熱規格的升級，以及AI伺服器需求的增加。

根據MarketsandMarkets市場研究報告，全球散熱解決方案的市場價值預計到2028年將達到193億美元，年均複合成長率接近10％。

技術升級推動散熱產業逆勢成長

有趣的是，儘管伺服器市場——散熱技術最重要的應用領域——預計今年全球出貨量將下滑3％，但散熱產業仍能逆勢成長，這主要歸功於技術升級。

目前最常見的散熱模組是「氣冷」方式，也稱「空冷」，這種技術通過熱導管或均熱板搭配風扇，將熱量傳導出去。而最新的技術升級為3D VC（Vapor Chamber），可視為氣冷技術的升級版。

另一個重要的散熱技術流派是「水冷」散熱技術，或稱「液冷」，它利用水循環來達到更好的散熱效果，但成本相對較高。

元富投顧總經理鄭文賢指出，「受惠於規格升級趨勢，散熱產品的單價大幅上升。過去氣冷、熱導管散熱模組的單價約在10至30美元之間，而3D VC的單價比熱導管模組貴2至3倍，水冷板則比3D VC貴上數十倍。」

凱基投顧董事長朱晏民補充，目前氣冷仍是散熱市場的主流，雖然有部分市場採用水冷技術，但數量相對較少。

作者

林唯耕教授

學歷 | 美國馬里蘭大學博士

現職 | 國立清華大學，工程與系統科學系，兼任教授

專長 | 電子構裝散熱、熱管、環路式熱管(CPL，LHP，PHP)、節能設計、太陽能儲熱與冷卻、熱流系統、電子元件之冷卻、雙相流、人造衛星暨高空飛行物之熱傳元件