散熱模組是什麼？

散熱模組：AI時代的核心需求

散熱模組是專門用於系統、設備或裝置等散熱用途的關鍵單元。隨著AI技術的飛速發展，AI所需的算力不斷增加，功耗隨之上升，產生大量的熱量，這時就需要高效的散熱模組來幫助降溫。隨著AI技術的不斷升級，對散熱模組的要求也越來越高。

目前，散熱模組主要有「氣冷」和「水冷」兩種方式。氣冷，也稱為空冷，利用熱導管或均熱板搭配風扇將熱量傳導出去，是最常見的散熱方式；水冷，亦稱為液冷，利用水循環來散熱，效果比氣冷更佳，但成本相對較高。目前市場上主要的氣冷廠商包括奇鋒和健策。

AI如何推動散熱行業增長？

今年的熱門話題無疑是AI技術的飛速發展，這推動了相關概念股的持續上漲。不僅伺服器出貨量大幅增加，對散熱模組的規格要求也隨之升級。分析師預測，隨著新一代GPU和CPU的升級，伺服器和電競應用將成為今年及明年散熱行業的主要增長動力。

目前市場上，氣冷技術仍是主流方案，雖然水冷技術也有應用，但市場份額相對較小。然而，新一代伺服器平台所產生的熱量已接近氣冷技術的散熱極限，因此部分設計開始採用3D VC技術，作為氣冷的升級版。Nvidia（輝達）也正在朝這個方向發展。不過，專家認為，對於AI伺服器來說，熱導管和均熱板技術已經接近其極限。目前，雖然3D VC技術可作為過渡方案，但未來引入水冷技術將是大勢所趨，掌握這項技術將成為未來業務增長的關鍵。

 

作者

林唯耕教授

學歷 | 美國馬里蘭大學博士

現職 | 國立清華大學，工程與系統科學系，兼任教授

專長 | 電子構裝散熱、熱管、環路式熱管(CPL，LHP，PHP)、節能設計、太陽能儲熱與冷卻、熱流系統、電子元件之冷卻、雙相流、人造衛星暨高空飛行物之熱傳元件