金屬散熱片(21~30mm)
-
●良好散熱性
-
●客製設計
-
●施工容易
●良好散熱性
●客製設計
●施工容易
金屬散熱片為導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅)，可貼於發熱元件
表面，散熱片製造方式為沖壓、擠型、壓鑄、鍛造，做為散熱主要元件、用意是在發熱元件上提供更大的表面積，使熱量更有效率地傳導至周遭環境中。
產品應用
散熱片主要應用在電腦微處理器(CPU)、圖形顯示卡(VGA)、單晶片和多晶片模組(GPU)等電子元件上，目前是電子散熱最普遍的產品之一。
金屬散熱片在機構元件中扮演著重要的角色，因為散熱片可提供高效率的排熱路徑，讓機構中的熱能，從元件中導出，降低元件熱當機的風險。我們可以依環境的最高溫度以及元件中耗散的功率，來選擇最佳適用於機構的散熱片。我們提供各種不同尺寸及高度，並搭配我司專業導熱材料，來符合客戶不同專案的需求。
物性表
相關材料推薦
-
●良好散熱性
-
●客製設計
-
●施工容易
高散熱、易加工、重量輕金屬散熱片還有可做不同表面處理的可能性 (陽極處理、研磨、電解陽極著色、噴砂、鍍鋅、鍍錫、鍍鎳、抛光、烤漆)，在與客戶討論散熱模組案件時，依據客戶的不同需求，能協助客戶在模組設計中，能有越來越多元化之散熱方案設計之可能。
-
●良好散熱性
-
●客製設計
-
●施工容易
散熱片肩負機構外殼及散熱之雙重任務，製造方式有沖壓、擠型、壓鑄、鍛造等，這些成品可以做為散熱主要元件、機構件使用。
金屬散熱片還有可做不同表面處理的可能性 (陽極處理、研磨、電解陽極著色、噴砂、鍍鋅、鍍錫、鍍鎳、抛光、烤漆)，在與客戶討論散熱模組案件時，依據客戶的不同需求，能協助客戶在模組設計中，能有越來越多元化之散熱方案設計之可能。
-
●開放性多孔結構增加接觸空氣面積
-
●適用於有限的安裝空間
-
●高耐電壓及高表面阻抗
-
●導熱性能佳/低熱膨脹係數
-
●降低電磁干擾
-
●冷熱衝擊性佳，可適應環境劇烈變動
XL-25陶瓷散熱片利用碳化矽SiC的物理特性，配合連續多孔性之陶瓷成型技術，一樣的風速下，陶瓷散熱片能提供更多的空氣接觸面積，為導熱及散性能優良，體積輕薄之散熱材料，且SiC為非金屬材料，亦具有優秀的絕緣性。在現今電子材料不斷追求微小化與高性能的趨勢中，有助於提升科技產品。其耐冷熱衝擊的特性，不受環境溫度影響，也遏止零組件無法正常作動的發生，有效提高運作效率。