導熱膠帶的特性及應用

導熱膠帶，又稱導熱雙面膠帶，具有高熱傳導性及高黏度，及低熱阻抗，可以有效地取代導熱膏和機械固定的特性，用於填補發熱源與金屬產品間的不平整空隙，並將電子產品等產生的熱量帶離，以達到降溫及散熱的效果。

導熱膠帶，可分為有基材和無基材，導熱膠帶常見的補強材為玻璃纖維或 Polyimide，以增加挺性及耐電壓

壓克力為基材：適合於瓷器及金屬介面
矽膠為基材：常用於塑膠類接觸面

導熱膠帶常應用黏著小尺寸或細長條的電子零組件，因其具有導熱及黏膠的功能，適合電腦主機板上小型晶片，影像顯示卡的小型散熱裝置，或是背光模組的面板等。早期的晶片不太需要散熱裝置，隨著電子產品的效能不斷提昇以及體積相對的縮小、散熱的需求與日俱增，便開始使用小型散熱鰭片，這也是導熱膠帶最常用的應用之一。目前高效能的電子晶片以及高瓦數的 LED燈泡等對散熱的要求則更高，而不同的解熱方案也日新月異，高柏科技也會努力地為客戶提供最新的解熱方案！

導熱膠帶的使用方法：

1. 先量出需要的面積大小，並根據其長寬來做裁切。

2. 再來將膠膜撕開，並儘量平順的貼在產熱產品及散熱裝置之間。

3. 若搭配的散熱裝置體積較大、重量較重，在膠性作用前，則建議使用固定架，避免散熱裝置脫落。

選擇導熱膠帶時，除了導熱係數及黏著性外，產品的柔軟度，耐高溫性，耐電壓值，及使用之補強材亦是選擇時的重要參考。

導熱膠帶可以應用在哪些地方?

產品特性：具有良好的黏著力及導熱性能，易操作

用途：LED燈，背光源模組，IC等產品

導熱膠帶的優點：

1. 用於LED晶片和散熱器導熱連接操作方便，解決了導熱膏難操作，塗不均勻，溢膠造成不良品的難題。

2. 可替代螺絲、扣具等固定方式。